黑芝麻智能与LeddarTech于CES 2024签约仪式现场
根据合作协议，双方将基于黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶芯片、LeddarTech可支持5星NCAP/GSR2022的底层融合和感知软件LeddarVision LVS-2+，联合为L2及L2+ ADAS/AD市场提供基于高级环视复用的解决方案。该解决方案将提供高速NOA软件堆栈，可实现高达SAE L2+级别包括自动变道在内的行车和泊车功能。通过最大化利用5V5R传感器配置，去除了对高分辨率侧向摄像头的需求，有效降低了传统11V5R解决方案中的传感器和系统成本。
与此同时，双方还将基于黑芝麻智能的华山二号A1000L芯片，以及LeddarTech全面的前向底层融合和感知软件堆栈LVF-E，包括高性价比的传感器配置，共同拓展前景广阔的入门级前向L2/L2+ ADAS/AD市场机会，为全球自动驾驶行车和泊车场景积累丰富经验。
对于主机厂和一级供应商来说，这套合作解决方案的实际应用优势显著：
缩短开发时间：黑芝麻智能和LeddarTech在智能汽车计算SoC芯片、ADAS/AD传感器融合和感知软件方面拥有强大且经过验证的领域专业知识，能够为客户提供强有力支持。
降低系统成本：受益于LeddarVision基于AI的底层融合和感知软件，这套解决方案去除了对高分辨率侧向摄像头的需求，并显著降低了传统方案中的传感器和系统成本。
提升全球影响力：双方共同致力于在行业中建立全球领导地位，确保广泛的影响力和市场覆盖，为全球自动驾驶行车和泊车场景积累丰富经验。
平台化解决方案：高度可扩展的SoC平台和融合/感知架构，能够支持多样化开发，同时降低开发复杂性。
高安全、高可靠性：面向汽车市场的高可靠性解决方案，能够确保功能安全。
